2018年2月1日、2日に株式会社デンソー本社イベントホールにて開催された展示会および2月9日に京三電機株式会社にて開催された展示会に、以下の技術２点を出展しました。
（１）ホットスタンプによるダイカスト品代替（高品質化、低コスト化）
（２）マイクロバブルクーラントを活用した切削加工表面の高度化
以下には出展時の写真並びに展示品紹介記事を載せていますので、ご覧下さい。
＜展示品の模擬状態＞
＜ホットスタンプ＞
＜マ イクロバブル＞
クーラント内にマイクロバブルを発生させ、エンドミルによるポケット加工、加工後の表面（ポケット底部）観察結果を以下に示す。マイクロバブルクーラントにおいて、工具の損耗が大幅に軽減されることが認められる。
マシニングセンター内でのポケット加工（エンドミル加工）状況
ポケット加工後の底部表面観察（従来、マイクロバブル）
